ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ ಕಡಿತವು ಮುಂದುವರಿದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ತುರ್ತು ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸಮಗ್ರ ಅಪ್ಗ್ರೇಡ್ಗೆ ತುರ್ತು ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ.ಯಾಂತ್ರಿಕ ಘರ್ಷಣೆ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ರಾಸಾಯನಿಕ ತುಕ್ಕು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಬಲವಾದ ಪ್ರಭಾವದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಅಲ್ಟ್ರಾಸಾನಿಕ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮುಂತಾದ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ದೀರ್ಘ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಚಕ್ರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತಗೊಳಿಸಲು ಕಷ್ಟ, ಪರಿಸರದ ಮೇಲೆ ಹಾನಿಕಾರಕ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಬೀರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಸಾಧಿಸಲು ವಿಫಲವಾಗಿವೆ. ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪರಿಣಾಮ.ಇದು ಉತ್ತಮ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.
ನಿಖರವಾದ ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಯಂತ್ರಗಳು: ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸುವವರು
ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ನಡುವಿನ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಪ್ರಮುಖ ವಿರೋಧಾಭಾಸಗಳೊಂದಿಗೆ, ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಸವಾಲಾಗಿವೆ.ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾದ ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಫಿನಿಶಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ವಿವಿಧ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಹೊರಹೊಮ್ಮಿವೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.
ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಪರಿಕಲ್ಪನೆ
ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು, ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿನ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗಿಸಲು ಅಥವಾ ಸಿಪ್ಪೆ ತೆಗೆಯಲು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ.ವಿವಿಧ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಭೌತಿಕ ಅಥವಾ ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಯಾವುದೇ ಸಂಪರ್ಕ, ಯಾವುದೇ ಉಪಭೋಗ್ಯ, ಮಾಲಿನ್ಯ, ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ಯಾವುದೇ ಹಾನಿ ಅಥವಾ ಸಣ್ಣ ಹಾನಿಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಹೊಸ ಪೀಳಿಗೆಯ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್ ವರ್ಕಿಂಗ್ ಪ್ರಿನ್ಸಿಪಲ್
ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ತತ್ವವು ಹೆಚ್ಚು ಜಟಿಲವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಭೌತಿಕ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು.ಅನೇಕ ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಭೌತಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ಕೆಲವು ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.ಮುಖ್ಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಅನಿಲೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ, ಆಘಾತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಆಂದೋಲನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಮೂರು ವರ್ಗಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು.
ಅನಿಲೀಕರಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ವಿಕಿರಣಗೊಂಡಾಗ, ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ಶಕ್ತಿಯನ್ನಾಗಿ ಪರಿವರ್ತಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ತಾಪಮಾನವು ವೇಗವಾಗಿ ಏರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಆವಿಯಾಗುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಉಗಿ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಬೇರ್ಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ.ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳಿಂದ ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ತಲಾಧಾರಕ್ಕಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ ಆಯ್ದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.ಒಂದು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕೇಸ್ ಕಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಕೊಳೆಯನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವುದು.ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ, ಕಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿರುವ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ಲೇಸರ್ನ ಬಲವಾದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುತ್ತವೆ.ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿದಾಗ ಮತ್ತು ಕಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ವಿಕಿರಣಗೊಂಡಾಗ, ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯು ದುರ್ಬಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯು ಕಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಚದುರಿಹೋಗುತ್ತದೆ, ಕಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯ ತಾಪಮಾನ ಬದಲಾವಣೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕಲ್ಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.
ಸಾವಯವ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ನೇರಳಾತೀತ ಬ್ಯಾಂಡ್ನಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಿದಾಗ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ರಾಸಾಯನಿಕ-ಆಧಾರಿತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ನೇರಳಾತೀತ ಲೇಸರ್ಗಳು ಕಡಿಮೆ ತರಂಗಾಂತರಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಫೋಟಾನ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, KrF ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಲೇಸರ್ಗಳು 248 nm ತರಂಗಾಂತರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಫೋಟಾನ್ ಶಕ್ತಿಯು 5 eV ಯಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚು, ಇದು CO2 ಲೇಸರ್ ಫೋಟಾನ್ ಶಕ್ತಿ (0.12 eV) ಗಿಂತ 40 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು.ಸಾವಯವ ಪದಾರ್ಥಗಳ ಆಣ್ವಿಕ ಬಂಧಗಳನ್ನು ನಾಶಮಾಡಲು ಅಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಫೋಟಾನ್ ಶಕ್ತಿಯು ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಸಾವಯವ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳಲ್ಲಿನ CC, CH, CO, ಇತ್ಯಾದಿಗಳು ಲೇಸರ್ನ ಫೋಟಾನ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ನಂತರ ಮುರಿದುಹೋಗುತ್ತವೆ, ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಪೈರೋಲಿಸಿಸ್ ಅನಿಲೀಕರಣ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಆಘಾತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಆಘಾತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ವಸ್ತುಗಳ ನಡುವಿನ ಪರಸ್ಪರ ಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುವ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸರಣಿಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆಘಾತ ತರಂಗವು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಆಘಾತ ತರಂಗದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ಒಡೆಯುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿದ ಧೂಳು ಅಥವಾ ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳಾಗಿ ಮಾರ್ಪಡುತ್ತವೆ.ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ, ಉಗಿ, ಮತ್ತು ಕ್ಷಿಪ್ರ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ಮತ್ತು ಸಂಕೋಚನ ಸೇರಿದಂತೆ ಆಘಾತ ತರಂಗಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವ ಅನೇಕ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳಿವೆ.ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಆಘಾತ ತರಂಗಗಳನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ಬಳಸಿ, ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿನ ಆಘಾತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಹೇಗೆ ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ.ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಶಾರ್ಟ್ ಪಲ್ಸ್ ಅಗಲ (ns) ಮತ್ತು ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ ಪೀಕ್ ಪವರ್ (107–1010 W/cm2) ಲೇಸರ್‌ಗಳ ಅನ್ವಯದೊಂದಿಗೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಲಘುವಾಗಿ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ಮೇಲ್ಮೈ ತಾಪಮಾನವು ಇನ್ನೂ ತೀವ್ರವಾಗಿ ಏರುತ್ತದೆ, ತಕ್ಷಣವೇ ಆವಿಯಾಗುವ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ.ಮೇಲೆ, ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ (ಎ) ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಆವಿ ರೂಪುಗೊಂಡಿತು.ಆವಿಯ ಉಷ್ಣತೆಯು 104 - 105 ಕೆ ತಲುಪಬಹುದು, ಇದು ಆವಿಯನ್ನು ಅಥವಾ ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಅಯಾನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ.ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವು ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತಲುಪದಂತೆ ತಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯು ನಿಲ್ಲಬಹುದು, ಆದರೆ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾವು ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನವು ಏರುತ್ತಲೇ ಇರುತ್ತದೆ, ಇದು ಸ್ಥಳೀಯ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಅತಿ-ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಒತ್ತಡ, ಇದು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತತ್‌ಕ್ಷಣದ 1-100 kbar ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.ಕೆಳಗಿನ ಅಂಕಿ (ಬಿ) ಮತ್ತು (ಸಿ) ನಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಪ್ರಭಾವವು ಕ್ರಮೇಣ ವಸ್ತುವಿನ ಒಳಭಾಗಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.ಆಘಾತ ತರಂಗದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಸಣ್ಣ ಧೂಳು, ಕಣಗಳು ಅಥವಾ ತುಣುಕುಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ವಿಕಿರಣ ಸ್ಥಾನದಿಂದ ದೂರ ಸರಿಸಿದಾಗ, ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಕಣ್ಮರೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಋಣಾತ್ಮಕ ಒತ್ತಡವು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರ (ಡಿ) ನಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳ ಕಣಗಳು ಅಥವಾ ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಆಂದೋಲನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಸಣ್ಣ ಕಾಳುಗಳ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ವಸ್ತುಗಳ ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾಗಿರುತ್ತವೆ.ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣಾ ಗುಣಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ಶಾರ್ಟ್-ಪಲ್ಸ್ ಲೇಸರ್ನ ವಿಕಿರಣದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಡಿಗ್ರಿಗಳ ಸಂಕೋಚನಕ್ಕೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಆಂದೋಲನ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಸಿಪ್ಪೆ ಸುಲಿಯುತ್ತವೆ. ವಸ್ತು.ಈ ಎಕ್ಸ್‌ಫೋಲಿಯೇಶನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ವಸ್ತುವಿನ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಸಂಭವಿಸದೇ ಇರಬಹುದು ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗದಿರಬಹುದು.ಬದಲಾಗಿ, ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕ ಮತ್ತು ಆಂದೋಲನದ ಕ್ರಿಯೆಯ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನಲ್ಲಿ ರೂಪುಗೊಂಡ ಕತ್ತರಿ ಬಲವು ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ನಡುವಿನ ಬಂಧವನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುತ್ತದೆ..ಲೇಸರ್ನ ಘಟನೆಯ ಕೋನವು ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ, ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಕಣಗಳ ಮಾಲಿನ್ಯ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು, ಲೇಸರ್ ಶುದ್ಧೀಕರಣದ ಮಿತಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಆಂದೋಲನದ ಪರಿಣಾಮವು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಎಂದು ಅಧ್ಯಯನಗಳು ತೋರಿಸಿವೆ. ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ದಕ್ಷತೆ ಹೆಚ್ಚು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಘಟನೆಯ ಕೋನವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಾರದು.ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡ ಘಟನೆಯ ಕೋನವು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಶಕ್ತಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ನ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ದುರ್ಬಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನರ್‌ಗಳ ಉದ್ಯಮದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು
ಮೋಲ್ಡ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ
ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನರ್ ಅಚ್ಚಿನ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಇದು ಅಚ್ಚಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ತುಂಬಾ ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿದೆ, ಅದರ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗದ ಸಬ್-ಮೈಕ್ರಾನ್ ಕೊಳಕು ಕಣಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು. ನಿಜವಾದ ಮಾಲಿನ್ಯ-ಮುಕ್ತ, ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು.
ನಿಖರವಾದ ಉಪಕರಣ ಉದ್ಯಮ
ನಿಖರವಾದ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣಗಳ ಉದ್ಯಮವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಭಾಗಗಳಿಂದ ನಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಗಾಗಿ ಬಳಸುವ ಎಸ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಖನಿಜ ತೈಲಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಶೇಷಗಳನ್ನು ಬಿಡುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ಡೀಸ್ಟರಿಫಿಕೇಶನ್ ಭಾಗಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಹಾನಿಯಾಗದಂತೆ ಎಸ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಖನಿಜ ತೈಲಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು.ಲೇಸರ್ ಆಘಾತ ತರಂಗವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಭಾಗದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ತೆಳುವಾದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಪದರದ ಸ್ಫೋಟಕ ಅನಿಲೀಕರಣವನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಸಂವಹನಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.
ರೈಲು ಉದ್ಯಮ
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಹಳಿಗಳ ಎಲ್ಲಾ ಪೂರ್ವ-ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವೀಲ್ ಮತ್ತು ಅಪಘರ್ಷಕ ಬೆಲ್ಟ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕಾರದ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಗಂಭೀರ ಹಾನಿಯನ್ನುಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗಂಭೀರ ಉಳಿಕೆಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ವರ್ಷವೂ ಬಹಳಷ್ಟು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ವೀಲ್ ಉಪಭೋಗ್ಯವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಗಂಭೀರವಾಗಿದೆ. ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಧೂಳಿನ ಮಾಲಿನ್ಯ.ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ನನ್ನ ದೇಶದ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ರೈಲ್ವೇ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಹಾಕುವ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾದ ಹಸಿರು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಮೇಲಿನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುತ್ತದೆ, ತಡೆರಹಿತ ರೈಲು ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಬೂದು ಕಲೆಗಳಂತಹ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನನ್ನ ದೇಶದ ಎತ್ತರದ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. - ವೇಗದ ರೈಲು ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ.
ವಾಯುಯಾನ ಉದ್ಯಮ
ವಿಮಾನದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಮಯದ ನಂತರ ಪುನಃ ಬಣ್ಣ ಬಳಿಯಬೇಕು, ಆದರೆ ಪೇಂಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಮೂಲ ಹಳೆಯ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.ರಾಸಾಯನಿಕ ನೆನೆಯುವುದು/ಒರೆಸುವುದು ವಾಯುಯಾನ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯ ಪೇಂಟ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.ಈ ವಿಧಾನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಸಹಾಯಕ ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯ ನಿರ್ವಹಣೆ ಮತ್ತು ಪೇಂಟ್ ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು ಅಸಾಧ್ಯ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಭಾರೀ ಕೆಲಸದ ಹೊರೆ ಮತ್ತು ಆರೋಗ್ಯಕ್ಕೆ ಹಾನಿಕಾರಕವಾಗಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ವಿಮಾನದ ಚರ್ಮದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಬಣ್ಣವನ್ನು ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ತೆಗೆದುಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಶಕ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸುಲಭವಾಗಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಕೆಲವು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಮಾದರಿಗಳ ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಹಡಗು ಉದ್ಯಮ
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಹಡಗುಗಳ ಪೂರ್ವ-ಉತ್ಪಾದನೆ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಮರಳು ಬ್ಲಾಸ್ಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ.ಮರಳು ಬ್ಲಾಸ್ಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಗಂಭೀರವಾದ ಧೂಳಿನ ಮಾಲಿನ್ಯವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಿದೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಮೇಣ ನಿಷೇಧಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಹಡಗು ತಯಾರಕರು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕಡಿತಗೊಳಿಸುತ್ತಾರೆ ಅಥವಾ ಸ್ಥಗಿತಗೊಳಿಸುತ್ತಾರೆ.ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಹಡಗಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ವಿರೋಧಿ ತುಕ್ಕು ಸಿಂಪಡಿಸುವಿಕೆಗಾಗಿ ಹಸಿರು ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯ-ಮುಕ್ತ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಆಯುಧ
ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರ ನಿರ್ವಹಣೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತತೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವ ಭಾಗವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು.ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಿಂತ ಶುಚಿತ್ವವು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬಹುತೇಕ ಹಾನಿಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.ವಿವಿಧ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಯಂತ್ರವು ಮೇಲ್ಮೈ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ದಟ್ಟವಾದ ಆಕ್ಸೈಡ್ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಥವಾ ಲೋಹದ ಕರಗುವ ಪದರವನ್ನು ಸಹ ರಚಿಸಬಹುದು.ಲೇಸರ್ನಿಂದ ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾದ ತ್ಯಾಜ್ಯವು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಪರಿಸರವನ್ನು ಕಲುಷಿತಗೊಳಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಇದು ದೂರದವರೆಗೆ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು, ಇದು ಆಪರೇಟರ್ನ ಆರೋಗ್ಯಕ್ಕೆ ಹಾನಿಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಕಟ್ಟಡದ ಹೊರಭಾಗ
ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಗಗನಚುಂಬಿ ಕಟ್ಟಡಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಸಮಸ್ಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ಪಡೆದುಕೊಂಡಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಕಟ್ಟಡಗಳ ಬಾಹ್ಯ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ಗಳ ಮೂಲಕ ಚೆನ್ನಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಗರಿಷ್ಠ 70 ಮೀಟರ್ ಉದ್ದದ ಪರಿಹಾರವು ವಿವಿಧ ಕಲ್ಲುಗಳು, ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಮೇಲೆ ವಿವಿಧ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅದರ ದಕ್ಷತೆಯು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು.ಕಟ್ಟಡಗಳಲ್ಲಿನ ವಿವಿಧ ಕಲ್ಲುಗಳಿಂದ ಕಪ್ಪು ಕಲೆಗಳು ಮತ್ತು ಕಲೆಗಳನ್ನು ಸಹ ತೆಗೆದುಹಾಕಬಹುದು.ಕಟ್ಟಡಗಳು ಮತ್ತು ಕಲ್ಲಿನ ಸ್ಮಾರಕಗಳ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಪ್ರಾಚೀನ ಕಟ್ಟಡಗಳ ನೋಟವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುವಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಶುದ್ಧೀಕರಣವು ಉತ್ತಮ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಬೀರುತ್ತದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮ
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮವು ಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ: ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ-ನಿಖರವಾದ ನಿರ್ಮಲೀಕರಣದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಲೇಸರ್ ಡೀಆಕ್ಸಿಡೇಶನ್ ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಡಿಆಕ್ಸಿಡೈಸ್ ಮಾಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಸೋಂಕುನಿವಾರಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪಿನ್‌ಗಳು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಾರದು.ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ಬಳಕೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಸೂಜಿಗೆ ಕೇವಲ ಒಂದು ಲೇಸರ್ ವಿಕಿರಣದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
ಪರಮಾಣು ವಿದ್ಯುತ್ ಸ್ಥಾವರ
ಪರಮಾಣು ವಿದ್ಯುತ್ ಸ್ಥಾವರಗಳಲ್ಲಿನ ರಿಯಾಕ್ಟರ್ ಪೈಪ್‌ಗಳ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ವಿಕಿರಣಶೀಲ ಧೂಳನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ರಿಯಾಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸಲು ಇದು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಫೈಬರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ಮತ್ತು ಇದು ದೂರದಿಂದ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವುದರಿಂದ, ಸಿಬ್ಬಂದಿಯ ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸಬಹುದು.
ಸಾರಾಂಶ
ಇಂದಿನ ಸುಧಾರಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮವು ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸ್ಪರ್ಧೆಯ ಪ್ರಮುಖ ಎತ್ತರವಾಗಿದೆ.ಲೇಸರ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸುಧಾರಿತ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿ, ಲೇಸರ್ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಯಂತ್ರವು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಮೌಲ್ಯಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಲೇಸರ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ತೀವ್ರವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವುದು ಆರ್ಥಿಕ ಮತ್ತು ಸಾಮಾಜಿಕ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾದ ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ಮಹತ್ವವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.